观点网讯：8月10日，芯联集成电路制造股份有限公司披露2026年半年度报告。
上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；利润总额0.41亿元，同比增长104.42%；归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，上年同期为-1.70亿元，实现扭亏为盈。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-0.65亿元，较上年同期-5.36亿元减亏87.84%。息税折旧摊销前利润（EBITDA）20.29亿元，同比增长84.25%；经营活动产生的现金流量净额12.69亿元，同比增长29.31%。
主要财务指标方面，上半年毛利率12.71%，同比增加9.17个百分点；净利率0.91%，上年同期为-26.80%；息税折旧摊销前利润率44.48%，同比增加12.97个百分点；基本每股收益0.03元，上年同期为-0.02元；研发投入占营业收入的比例为19.84%，同比减少7.75个百分点。
分业务看，AI业务营收同比增长84.31%，公司在AI基建和光互连领域布局了完整的技术平台和产品矩阵；车载业务收入同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企；高端消费电子营收同比增长31.76%；工控业务营收同比增长21.29%，光伏及储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。
上半年公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，规模效应快速显现，折旧摊销占营业收入比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点；期间费用率6.01%，同比下降0.78个百分点。
此外，为保障12英寸数模混合芯片产线建设项目的快速落地，公司向芯联先进授权了相关专利及非专利型专有技术。上半年公司就授权业务确认收入2.79亿元，贡献归母净利润2.56亿元。
非经常性损益方面，上半年非流动性资产处置损益2.70亿元，计入当期损益的政府补助0.23亿元。截至报告期末，公司总资产346.86亿元，较上年度末增长4.54%；归属于上市公司股东的净资产133.52亿元，较上年度末增长2.44%。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
本文源自：观点网
元股证券官方网站提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
